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芯片主板導熱硅膠片

芯片主板導熱硅膠片

 詳情說明

導熱(絕緣)矽膠片是一種導熱介質,專門填充發熱器件或金屬底座之間的空氣間隙,他們的柔韌性,彈性特征使能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,主要用于電子元件的輔助散熱,用導熱硅脂+云母絕緣片輔助發熱元件與散熱金屬塊的絕緣與導熱。本產品將導熱與絕緣集中在一起,免去了您使用傳統方式帶來的種不便,此產品可使您的作業時間大大縮短,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

常用規格型號:TO-220/TO-3P/TO-3P3/TO-3P1/TO-3

常用厚度:0.18 , 0.22 ,0.23,0.3,0.35 ,0.45,0.6, 0.8mm

顏色:藍色,灰色,粉紅色,綠色,黑色,可根據客戶使用具體顏色定制

工作環境:-50℃-250℃

產品認證:SGS,

阻燃性:UL-94V0,符合ROHS環保和UL94 V0防火要求

產品功能:導熱、絕緣、防火、抗壓縮減震環保等

用途:如開關電源,轉換器,電焊機,大功率三極管,可控硅二極管,變頻器模塊,電熨斗飲水機,電視空調音響各種散熱器等,以及其他需要絕緣散熱的電子(電器)儀器。

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